在無塵車間中，設(shè)備尺寸對氣流的影響主要體現(xiàn)在 “阻擋氣流路徑” 和 “形成渦流死角”，進(jìn)而破壞單向流（層流）的穩(wěn)定性，影響潔凈度。因此，設(shè)備間距的設(shè)計(jì)核心是保證氣流順暢流動、避免33渦流、確保顆粒被有效帶走，具體需結(jié)合氣流方向（垂直 / 水平層流）、設(shè)備尺寸（高度、寬度、長度）及氣流參數(shù)綜合確定，以下是詳細(xì)設(shè)計(jì)邏輯和方法：
一、先明確百級無塵車間的氣流特性
無塵車間的核心是單向流（層流），氣流以均勻速度沿單一方向流動（垂直層流：從上到下；水平層流：沿水平方向），通過持續(xù)置換空氣帶走顆粒。設(shè)備間距需滿足 “不干擾層流路徑”，即氣流在設(shè)備周圍的流速、方向與主流保持一致（偏差≤20%），無明顯渦流。
二、垂直層流的設(shè)備間距設(shè)計(jì)
垂直層流中，氣流從天花板高效過濾器流出，垂直向下流經(jīng)工作區(qū)，通過地面回風(fēng)口回流。設(shè)備的高度、頂部與天花板距離、橫向?qū)挾仁顷P(guān)鍵影響因素。
1、設(shè)備頂部與天花板的間距
若設(shè)備高度接近天花板，會直接阻擋上方氣流向下流動，導(dǎo)致設(shè)備頂部形成 “氣流陰影區(qū)”（死角）。要求：設(shè)備頂部與天花板的間距需≥300mm（常規(guī)值），若設(shè)備高度超過 2.5m（接近天花板高度，一般無塵車間凈高 3-4m），間距需放大至 500mm 以上，確保氣流能從設(shè)備頂部與天花板間隙順暢流過。例外：若設(shè)備為低矮設(shè)備（高度＜1m），頂部與天花板間距可適當(dāng)減小，但需保證氣流在設(shè)備上方的流速≥主流速（0.25-0.5m/s）的 80%。
2、設(shè)備之間的橫向間距（垂直于氣流方向）
設(shè)備橫向間距過小，會導(dǎo)致氣流在設(shè)備間隙流速驟降，顆粒易沉積；間距過大則浪費(fèi)空間。核心原則：確保氣流在設(shè)備間隙的流速≥主流速的 80%，避免流速過低導(dǎo)致顆粒沉積。經(jīng)驗(yàn)值：間距≥設(shè)備最大橫向?qū)挾鹊?1/2（如設(shè)備寬 1m，間距≥500mm）；若設(shè)備為不規(guī)則形狀（如帶凸起部件），需以 “最寬處” 計(jì)算。
3、設(shè)備與墻面 / 回風(fēng)口的間距
設(shè)備與墻面：墻面易積累灰塵，設(shè)備離墻過近會導(dǎo)致間隙過小，氣流無法沖刷墻面與設(shè)備之間的區(qū)域，形成死角。建議間距≥500mm（最小不小于 300mm）。設(shè)備與回風(fēng)口：設(shè)備若靠近回風(fēng)口，可能阻擋氣流回流，導(dǎo)致局部氣壓失衡。建議設(shè)備邊緣距回風(fēng)口≥1000mm，確保回風(fēng)流不受阻。
三、水平層流（氣流沿水平方向）的設(shè)備間距設(shè)計(jì)
水平層流中，氣流沿水平方向流動（如從左側(cè)墻→右側(cè)墻），通過對側(cè)回風(fēng)口回流。設(shè)備的沿氣流方向長度、寬度、高度是關(guān)鍵，需避免阻擋水平氣流路徑。
1、設(shè)備沿氣流方向的間距（縱向間距）
沿氣流方向，前一臺設(shè)備的尾部與后一臺設(shè)備的頭部間距過小，會導(dǎo)致氣流在設(shè)備之間 “繞流”，形成渦流。核心原則：確保氣流能 “直線穿過” 設(shè)備間隙，無明顯繞流。經(jīng)驗(yàn)值：間距≥設(shè)備沿氣流方向長度的 1/3（如設(shè)備沿氣流方向長 3m，間距≥1m）；若設(shè)備表面不規(guī)則（如帶突出管道），需按 “最長突出部分” 額外增加 50-100mm。
2、設(shè)備垂直于氣流方向的間距（橫向間距）
橫向間距需保證水平氣流能覆蓋設(shè)備兩側(cè)，避免設(shè)備側(cè)面形成死角。建議：間距≥設(shè)備垂直于氣流方向?qū)挾鹊?1/2（如設(shè)備寬 2m，間距≥1m），同時(shí)需確保氣流在橫向間隙的流速≥主流速的 70%（因水平層流邊緣流速略低于中心）。
3、設(shè)備高度限制
水平層流的有效氣流層高度通常為 2-3m（從地面向上），若設(shè)備高度超過此范圍，會 “切割” 氣流層，導(dǎo)致上方氣流無法到達(dá)下方，形成上下層氣流紊亂。要求：設(shè)備高度≤水平氣流層高度（通常≤2.5m）；若需放置超高層設(shè)備（如 3m 以上），需在設(shè)備頂部預(yù)留≥500mm 的氣流通道（需配合 CFD 模擬驗(yàn)證）。
四、特殊設(shè)備的間距調(diào)整
1、發(fā)熱設(shè)備（如烤箱、電機(jī)）
發(fā)熱會導(dǎo)致局部熱氣流上升（垂直層流）或橫向偏移（水平層流），干擾層流穩(wěn)定性。調(diào)整：間距需比常規(guī)值增加 20%-30%（如常規(guī)間距 500mm，發(fā)熱設(shè)備需 600-650mm），同時(shí)確保設(shè)備與回風(fēng)口距離≥1500mm，加速散熱氣流排出。
2、產(chǎn)塵設(shè)備（如切割、研磨設(shè)備）
產(chǎn)塵設(shè)備需通過氣流快速帶走顆粒，避免顆粒擴(kuò)散。調(diào)整：設(shè)備周圍間距需放大至常規(guī)值的 1.5 倍，且沿氣流方向（垂直層流中為下方，水平層流中為下游）需預(yù)留 “緩沖帶”（≥1000mm），確保顆粒被氣流帶走，不擴(kuò)散至其他區(qū)域。
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